Öne Çıkan Başlıklar
- TSMC, Nvidia gibi yapay zekâ çipi tasarımcılarından gelen ve mevcut kapasiteyi aşan talebi karşılamak için Tayvan’da iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuracak.
- Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, yapay zekâ işlemcilerine yönelik talebin üretim kapasitesini zorlaması üzerine Tayvan’daki gelişmiş çip paketleme yatırımlarını ge…
- Şirket, ülkenin güneyinde bulunan Chiayi Bilim Parkı’na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi ekleyecek.
Gelişmenin Ayrıntıları
TSMC, Nvidia gibi yapay zekâ çipi tasarımcılarından gelen ve mevcut kapasiteyi aşan talebi karşılamak için Tayvan’da iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuracak. Dört tesisin yıllık üretim değerinin 9,35 milyar doları aşması bekleniyor.
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, yapay zekâ işlemcilerine yönelik talebin üretim kapasitesini zorlaması üzerine Tayvan’daki gelişmiş çip paketleme yatırımlarını genişletiyor.
Şirket, ülkenin güneyinde bulunan Chiayi Bilim Parkı’na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi ekleyecek. Yeni yatırımlarla parktaki TSMC tesislerinin toplam sayısı dörde çıkacak.
Açıklamalar ve Veriler
Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi Bilim Parkı’ndaki ilk gelişmiş paketleme tesisinin seri üretime geçtiğini açıkladı.
Parktaki ikinci tesisin de kısa süre içinde seri üretime başlaması bekleniyor.
Temeli atılan ikinci yatırım aşaması kapsamında üçüncü ve dördüncü tesisler kurulacak. Böylece Chiayi, TSMC’nin Tayvan’daki başlıca gelişmiş çip paketleme merkezlerinden biri haline gelecek.
Yeni tesislerin yatırım tutarı ve devreye alınma takvimi konusunda ayrıntılı bilgi paylaşılmadı.
Dört tesisin tamamının faaliyete geçmesiyle Chiayi Bilim Parkı’nda yıllık 300 milyar Tayvan dolarının üzerinde üretim değeri oluşturulması bekleniyor.
Sektöre Etkisi ve Sonraki Adımlar
Söz konusu büyüklük mevcut döviz kuruyla yaklaşık 9,35 milyar dolara karşılık geliyor.
Yatırımın bölgede 9 binden fazla kişiye istihdam sağlaması öngörülüyor. Üretim tesislerinin yanı sıra malzeme, ekipman, bakım ve lojistik alanlarında faaliyet gösteren tedarikçilerin de bölgedeki kapasitesini artırması bekleniyor.
TSMC’nin kapasite artışının merkezinde CoWoS olarak bilinen gelişmiş paketleme teknolojisi bulunuyor.
Geleneksel üretim sürecinde çiplerin ayrı bileşenler halinde paketlenmesi yeterli olurken yapay zekâ işlemcileri, grafik işlemcileri ve yüksek bant genişlikli bellek birimlerinin birbirine çok yakın biçimde yerleştirilmesini gerektiriyor.
CoWoS teknolojisi, farklı işlem ve bellek bileşenlerinin aynı paket içerisinde birleştirilmesine imkân sağlıyor. Böylece çok sayıda çipin tek bir yüksek performanslı sistem gibi çalışması mümkün oluyor.
