Öne Çıkan Başlıklar
- Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zekâ altyapısına yönelik yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi amacıyla stratejik iş birliklerini genişletme kararı aldı.
- İki şirket, bellek ve döküm (foundry) teknolojilerini kapsayan mutabakat zaptını (MOU), ABD'nin San Francisco kentinde düzenlenen AI Summit etkinliğinde imzaladı.
- Taraflar, anlaşmanın 2030 yılına kadar önümüzdeki beş yıllık dönemde bellek ve döküm teknolojileri alanında 200 milyar doların üzerinde iş hacmi oluşturmasının beklendiğini duyurd…
Gelişmenin Ayrıntıları
Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zekâ altyapısına yönelik yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi amacıyla stratejik iş birliklerini genişletme kararı aldı.
İki şirket, bellek ve döküm (foundry) teknolojilerini kapsayan mutabakat zaptını (MOU), ABD'nin San Francisco kentinde düzenlenen AI Summit etkinliğinde imzaladı.
Taraflar, anlaşmanın 2030 yılına kadar önümüzdeki beş yıllık dönemde bellek ve döküm teknolojileri alanında 200 milyar doların üzerinde iş hacmi oluşturmasının beklendiğini duyurdu.
Açıklamalar ve Veriler
İş birliği kapsamında Samsung, Broadcom'un yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılmak üzere Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çözümleri sağlayacak.
Şirketler ayrıca Broadcom'un Kablosuz Geniş Bant İletişim (WBC) ürünleri için Samsung'un 2 nanometre ve daha ileri üretim teknolojileri üzerinde ortak çalışmalar yürütecek.
Samsung'un 2 nanometre üretim teknolojisi üzerine geliştirilen 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme çözümleri de iş birliğine dahil edilerek daha yüksek performanslı ve enerji verimliliği artırılmış yapay zekâ ile ağ işlemcilerinin geliştirilmesi hedeflenecek.
Samsung Electronics Cihaz Çözümleri (DS) Bölümü Başkan Yardımcısı ve CEO'su Young Hyun Jun, yapay zekânın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin birlikte geliştirilmesini zorunlu kıldığını belirterek Broadcom ile genişletilen iş birliğinin müşterilere daha fazla değer sunacağını ifade etti.
Broadcom Yarı İletken Çözümleri Grubu Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zekâ altyapısındaki büyümenin stratejik ortaklıkların önemini artırdığını belirterek, iki şirketin uzmanlıklarını bir araya getirerek gelecek nesil yapay zekâ teknolojilerine güç vermeyi amaçladıklarını söyledi.
Sektöre Etkisi ve Sonraki Adımlar
Samsung'un 2 nanometre üretim teknolojisi üzerine geliştirilen 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme çözümleri de iş birliğine dahil edilerek daha yüksek performanslı ve enerji verimliliği artırılmış yapay zekâ ile ağ işlemcilerinin geliştirilmesi hedeflenecek.
Samsung Electronics Cihaz Çözümleri (DS) Bölümü Başkan Yardımcısı ve CEO'su Young Hyun Jun, yapay zekânın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin birlikte geliştirilmesini zorunlu kıldığını belirterek Broadcom ile genişletilen iş birliğinin müşterilere daha fazla değer sunacağını ifade etti.
Broadcom Yarı İletken Çözümleri Grubu Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zekâ altyapısındaki büyümenin stratejik ortaklıkların önemini artırdığını belirterek, iki şirketin uzmanlıklarını bir araya getirerek gelecek nesil yapay zekâ teknolojilerine güç vermeyi amaçladıklarını söyledi.
